TSMC offre des puces 3nm défectueuses à Apple avant le lancement de l’iPhone 15 Pro
TSMC, fournisseur de puces électroniques, a pris la décision inhabituelle de ne pas facturer Apple pour les puces 3nm défectueuses avant l’introduction de l’iPhone 15 Pro et de la puce A17 Bionic, selon The Information.
Nouvelle technologie de puce améliorée
L’iPhone 15 Pro est largement annoncé comme étant doté de la puce A17 Bionic, la première puce d’Apple fabriquée avec un processus de fabrication 3nm. Le noeud 3nm permet de densifier encore davantage les transistors, ce qui se traduit par de meilleures performances et une plus grande efficacité.
Absorption du coût des puces défectueuses
L’introduction de la nouvelle technologie de puce, comme le 3nm, implique la production d’un nombre élevé de puces défectueuses jusqu’à ce que le processus de fabrication puisse être optimisé. Selon The Information, TSMC ne facture qu'”une puce bonne connue” à Apple, sans frais pour les puces défectueuses. Cela est très inhabituel, car les clients de TSMC doivent généralement payer la plaquette et toutes les puces qu’elle contient, y compris les éventuelles défectueuses.
Étant donné que les commandes d’Apple à TSMC sont si importantes, la société peut apparemment justifier la prise en charge du coût des puces défectueuses. La volonté d’Apple d’être le premier client de TSMC pour de nouveaux processus de fabrication l’aide à financer la recherche et le développement de nouveaux noeuds, ainsi que les installations pour les produire.
Amélioration de la production et de la rentabilité
La taille des commandes d’Apple permet également à TSMC d’apprendre plus rapidement comment améliorer et augmenter l’échelle d’un noeud lors de la production en série. Une fois que les problèmes de production et de rendement des puces 3nm seront résolus et que d’autres clients rechercheront cette technologie, TSMC pourra exiger des prix plus élevés de ces clients, ainsi que facturer les puces défectueuses.
Source : www.macrumors.com
