Apple premier client des nouveaux puces 2 nanomètres de TSMC
Apple sera la première entreprise à recevoir des puces de 2 nanomètres fabriquées par TSMC
Apple sera la première entreprise à recevoir des puces fabriquées sur le futur processus de 2 nanomètres de TSMC, a annoncé DigiTimes aujourd’hui.
Selon des sources citées par le site, il est largement prévu qu’Apple soit le premier client à utiliser ce nouveau processus révolutionnaire.
Les puces de 2nm de TSMC
Il est prévu que TSMC commence à produire les puces de 2nm à partir du second semestre de l’année 2025. Les termes “3nm” et “2nm” font référence à l’architecture et aux règles de conception spécifiques que TSMC utilise pour une famille de puces. Les diminutions de taille de nœud correspondent à une taille de transistor plus petite, permettant à davantage de transistors de s’intégrer dans un processeur, ce qui entraîne une augmentation de vitesse et une consommation d’énergie plus efficace.
Transition vers la nouvelle technologie
Cette année, Apple a adopté les puces de 3 nanomètres pour ses iPhone et ses Mac. Les améliorations significatives apportées par la transition de la technologie 5nm à la technologie 3nm se sont traduites par des vitesses GPU 20% plus rapides, des vitesses CPU 10% plus rapides et un moteur neuronal 2 fois plus rapide pour l’iPhone, ainsi que des améliorations similaires sur les Mac.
TSMC construit deux nouvelles installations pour accueillir la production de puces de 2nm, et travaille sur l’approbation d’une troisième. La transition vers les 2nm va voir TSMC adopter des GAAFET (transistors à effet de champ “gate-all-around”) avec des feuilles de nanomètres au lieu de FinFET, rendant le processus de fabrication plus complexe. Les GAAFET permettent des vitesses plus rapides avec une taille de transistor plus petite et une tension opérationnelle plus basse.
TSMC dépense des milliards pour ces changements, et Apple devra également apporter des modifications à la conception de ses puces pour s’adapter à cette nouvelle technologie.
Évolution vers des technologies encore plus avancées
Entre les nœuds 3nm et 2nm, TSMC introduira plusieurs nouvelles améliorations 3nm. TSMC a déjà lancé les puces N3E et N3P qui sont des processus 3nm améliorés, et d’autres puces sont en cours de développement, telles que N3X pour le calcul haute performance et N3AE pour les applications automobiles.
Des rumeurs suggèrent que TSMC est déjà en train de travailler sur des puces encore plus avancées de 1.4 nanomètre, prévues pour sortir dès 2027. Apple envisage de réserver ces nouvelles capacités de production de TSMC pour les technologies 1.4nm et 1nm.
Source : www.macrumors.com
